6家低调的“先进封装”潜力股,谁会是下一个寒武纪?
你要是最近关注半导体,估计耳朵都听出茧子了。动不动就是光刻机、晶圆厂,热闹得很,但真正卡脖子的地方,其实藏在别人看不到的角落——比如封装。别以为这只是最后一步打个包,现在的先进封装,早就不是以前的模样了。像Chiplet、3D堆叠这些技术,正在让国产芯片悄悄弯
你要是最近关注半导体,估计耳朵都听出茧子了。动不动就是光刻机、晶圆厂,热闹得很,但真正卡脖子的地方,其实藏在别人看不到的角落——比如封装。别以为这只是最后一步打个包,现在的先进封装,早就不是以前的模样了。像Chiplet、3D堆叠这些技术,正在让国产芯片悄悄弯
龙芯中科:国内唯一自主指令集CPU;党政、电网、金融等关基领域不再允许“洋指令集”;2025年政务PC国产化率目标80%,龙芯拿到“入场券”即“通行证”。